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迪庆铁皮保温施工 面向千瓦级 AI 芯片,Empower Semiconductor在 2025 火山引擎 FORCE 原动力大会出基于IVR技术的 Crescendo 垂直供电方案
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迪庆铁皮保温施工 面向千瓦级 AI 芯片,Empower Semiconductor在 2025 火山引擎 FORCE 原动力大会出基于IVR技术的 Crescendo 垂直供电方案

铁皮保温前言

在刚刚结束的2025火山引擎FORCE原动力大会·冬上,全球领先的电源管理公司Empower Semiconductor正式出了其为AI和高能计算芯片而设计的、基于IVR技术的Crescendo垂直供电解决方案,以应对高能计算的千瓦级功率需求和kA+/us的瞬态电流跳变对传统电源方案带来的巨大挑战,并系统展示了其技术特色与产品布局。

论文第一作者、物理学家帕特里克·沃格尔解释称,纳米颗粒的磁化强度在外部磁场的帮助下被门操纵,因此不仅可检测到这些纳米颗粒的存在,还可检测到它们在人体内的空间位置。

本次发布重点呈现两条核心产品线,即Crescendo千瓦级垂直供电平台以及面向电源/信号完整的ECAP硅电容。Empower利用独家的 FinFast 技术,结领先的控制、磁和封装能力,实现了带宽高达5M的高频DCDC解决方案Crescendo,并结ECAP致的高频去耦能,Empower 把供电从传统的堆料式去耦与横向送电,进到更贴近负载、更高率、更高密度的系统级供电形态。

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Empower Semiconductor 也在大会期间接受了充电头网的采访。更多内容请观看上方视频。接下来充电头网也将详细介绍一下本次发布的全新产品。

Crescendo千瓦级垂直供电平台

本次大会的核心焦点无疑是 Empower 针对高能AI 处理器(xPU)出的 Crescendo 垂直供电平台。

在大会现场,Empower 展示了该平台如何通过消除传统横向供电的链路损耗,实现电源率质的飞跃。

通过资料文档和现场工作人员的业介绍,充电头网也将该产品的能和优势简单概括了一下:

● 千瓦级能: Crescendo 简单易用,采用Power Leaf 模块化架构,单个 Power Leaf可输出 65A 电流,高可扩展至 3250A 峰值电流,为千瓦级 AI 和 HPC 负载设计。热阻更是低于 2°C/W,表现十分优异。

● 致响应速度与更低功耗: 针对 AI 负载瞬息万变的特,Crescendo 也具备非常惊人的瞬态响应能力。数据显示,其响应速度比传统 VRM快约 10倍,Droop voltage减小50%。这意味着更稳定的供电,由此可以优化芯片的工作电压,使AI芯片在单位功率下的计算能提升10%以上。

● 密度与率更优秀: 相比传统方案,Crescendo 能大幅提升功率密度,同时将PCB上的路径损耗降低80%,使服务器板卡的系统率提升5%以上。

高能ECAP硅电容

在电源与信号完整方向,Empower 的 ECAP硅电容定位为面向高能计算平台的新一代去耦器件,采用 Deep Trench 深沟槽技术,管道保温施工主打 <1pH 的超低 ESL 与 <5 mΩ 的超低 ESR,并覆盖 10MHz–10GHz 的宽频特,适用在对电源噪声和瞬态电流更敏感的 AI/HPC 平台上。对于系统设计而言,ECAP的价值在于能更简单的把 PDN 的高频阻抗压得更低,让系统在更高频段也能轻松满足设计指标,从而为电压纹波控制与电源完整留出更大的设计余量。

ECAP 也更贴近先进封装的装配方式,既支持基板内嵌,也支持 die/land side 贴装,并支持 50µm 的超薄形态,同时可以定制厚度与大小,方便在空间其紧张的封装内实现就近去耦。同时,ECAP 无 DC/AC 降额、无老化或温度降额,有助于在高频去耦与长期稳定设计中减少因降额带来的裕量压力。Empower 亦提供硅电容的定制化设计与制造服务,可围绕特定应用的能目标与物理/机械约束,定义并实现更贴系统的电容形态与参数组,提升在先进封装与高密度电源网络中的工程适配度。

Empower的技术体系

后就是Empower的技术体系了,这是Empower 面向 AI/HPC 高功耗密度场景构建的一套底层电源技术体系,覆盖器件、控制、磁与封装散热等领域。该体系以FinFAST技术为基础,大幅提高功率器件的能,使DCDC的开关频率能提高百倍以上,突破100MHz,并结先进的数字控制技术和先进的无源器件,使DCDC的带宽突破10MHz。同时依托定制化的封装与双面散热设计,将热阻指标进至 0.8°C/W 水平。

充电头网总结

这次 Empower Semiconductor 通过发布 Crescendo 垂直供电平台与 ECAP 硅电容 ,构建了一套完整的千瓦级AI时代的供电生态。AI 时代的来临让服务器的功耗越来越高,电源系统的竞争也不再只是那几个百分点的率提升,而是瞬态响应、功率密度、热管理与可量产落地之间的综平衡。Empower 用 FinFast 把器件、控制、磁与封装散热归一到一颗小小的芯片内,对整机厂、加速卡方案商以及先进封装生态而言,这种从供电路径、去耦配置到热设计一体化进的思路,让后续更强算力的芯片有了一条更容易复用、也更容易量产落地的供电路线。

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